ブイ・テクノロジー、半導体製造装置メーカーのジャパンクリエイトをM&A

ブイ・テクノロジー（7717）は、半導体製造装置の製造を手掛けるジャパンクリエイト（埼玉県所沢市）の全株式を取得し、子会社化することを決定した。

取得価額は公表されていない。取得日は2023年1月6日を予定。

ジャパンクリエイトは、半導体製造の工程で用いられるウエハー洗浄機やエッチング装置、スピンドライヤー、プラズマCVD（化学気相成長）装置などを手掛けている企業。

ブイ・テクノロジー、主力のフラットディスプレー用製造・検査装置に続く柱として半導体製造装置事業の拡大を目指しており、本件を通じてジャパンクリエイトの顧客基盤や製品・技術とのシナジー創出を目論む。